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  • 駿騰機電攜手壽力螺桿真空泵及中央真空系統(tǒng)在
    IC封裝上面的應用
以下機型可供挑選！
詳細介紹

為什么IC封裝需要用到真空包裝？一般常見的IC封裝材質有塑料及陶瓷兩種。IC封裝是很復雜的學問，包裝形式很多材料也有很多變化。最常見的是膠裝的，它并非先做好外殼再把它包起來，反而比較像塑料射出成型。簡單的說，就是將IC用膠包在中間，然后等他冷卻，至于外型則是看模具怎么做。膠的材質也是大學問，通常是復合材料(compound)，一般來說是會吸水的，所以IC包裝袋往往是要求真空包裝。

客戶應用現(xiàn)場

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